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頂尖嵌入式資安公司 Exein 完成一億歐元新一輪融資 將打造「全球數位免疫系統」以因應日益嚴峻的資安危機

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Admin 十二月 19, 2025 0

台北2025年12月19日 /美通社/ — 歐洲連網裝置嵌入式資安領導企業 Exein 宣布完成一億歐元的新一輪融資,使 2025 年累計募資總額達 1.7 億歐元此次募資由 Blue Cloud Ventures 領投HV Capital、Intrepid Growth Partners、Geodesic Capital 以及摩根大通(J.P. Morgan)跟投

Exein 創辦團隊。(由左至右)財務長 Gerardo Gagliardo、執行長 Gianni Cuozzo、技術長 Giovanni Alberto Falcione。
Exein 創辦團隊。(由左至右)財務長 Gerardo Gagliardo、執行長 Gianni Cuozzo、技術長 Giovanni Alberto Falcione。

Exein 的快速成長反映全球企業與組織正面臨著持續升高的網路攻擊威脅,也顯示資安策略正從傳統的邊界防禦,逐步轉向裝置源頭的安全防護。Exein 不須依賴特定硬體的嵌入式資安平台已累計保護逾 15 億台裝置,涵蓋能源、醫療、國防、汽車、航太、工業自動化、半導體及機器人等關鍵產業,預計將於 2026 年第一季達到累計保護超過 20 億台裝置。隨著 Exein 的新技術問世,運行裝置數量將持續增加,對於裝置級資安的監管壓力也將隨之提升。 

拓展亞太市場,成長動能倍增

Exein 繼 2025 年 7 月完成 7,000 萬歐元的 C 輪融資後,隨即完成此次最新一輪融資,使其得以加速拓展北美與亞太地區業務市場布局,包括於 2026 年初在台北設立辦公室的計劃。今年 Exein 年營收也較去年同期成長五倍,其中近 50% 來自亞太地區。此外,Exein 亦持續與聯發科(MediaTek)和控創科技(Kontron)等多家頂尖製造商及晶片供應商合作,進一步擴大客戶版圖。Exein 的市值在 7 月完成募融資後至此次追加融資的 5 個月間幾乎翻倍,彰顯 Exein 卓越的商業表現,及市場對裝置級資安需求的急遽增長。

資金將用於推動創新、併購及次世代 AI 安全技術

此次一億歐元的新資金包含由摩根大通主導的股權投資及融資額度,Exein 計劃將其用於以下目標:

  • 加速海外市場擴展,特別是亞太區及美國市場。
  • 支援 2026 年在歐洲與美國的多項併購計畫。
  • 推動連網裝置的新一代嵌入式執行階段安全技術,涵蓋裝置端 AI 及大型語言模型(LLM)等 AI 驅動防護。

為互聯世界打造數位免疫系統

隨著網路攻擊逐漸瞄準實體世界,例如癱瘓醫院與機場、擾亂交通系統或損害供應鏈等,製造商正逐漸捨棄傳統的邊界防禦,轉而將防禦技術直接嵌入裝置內部。Exein 的平台將 AI 驅動的執行階段安全技術嵌入韌體內部,使裝置能即時偵測、遏止並回應威脅,即使在無法持續連線的情況下亦能自主防禦。

此模型讓製造商能對整個供應鏈進行更深入的完整性與來源檢查,同時確保其符合 RED 3.3、歐盟即將實施的《資安韌性法》(Cyber Resilience Act,CRA),以及美國《網路安全標章》(US Cyber Trust Mark)等全球資安法規。隨著連網裝置成為全球規模最大、增長速度最快的攻擊目標,Exein 也成功確立其作為全球最大的嵌入式執行階段安全技術供應商的地位。

Exein 創辦人暨執行長 Gianni Cuozzo 表示:「這一輪融資充分展現 Exein 的快速成長。短短一年內已將業務擴展至美國及亞太地區,成為真正的全球企業,並憑藉保護的裝置數量成為全球最大的嵌入式執行階段安全技術供應商。新一輪融資將協助 Exein 在 2026 年擴展新市場、進一步加速業務拓展並支持併購策略。同時,我們亦將推出下一代執行階段安全技術,這極有可能成為近十年來相關領域最重大的突破。」

Exein 亞太暨日本副總裁莊景明表示:「此次追加融資突顯 Exein 正持續擴大拓展亞太區業務,並將於 2026 年設立台北辦公室,推動一系列新合作夥伴計畫,進一步提升 Exein 的市場地位。」

Blue Cloud Ventures 創辦人暨管理合夥人 Rami Rahal 指出:「Exein 的使命至關重要,其將智慧化且即時的防禦技術直接嵌入裝置本身的解決方案,正是市場在網路攻擊日漸延伸至實體世界時迫切需要的關鍵技術。我們很榮幸能支持 Exein,共創未來十年全球基礎設施所需的數位免疫系統。」

摩根大通創新經濟銀行業務部門 Max Hauer 表示:「確保全球連網裝置的安全正逐漸成為現代基礎設施韌性的核心要素,而 Exein 在其中扮演著關鍵角色,我們很高興能協助 Exein 推進下一階段的全球市場布局。」

關於 Exein

Exein 是一家頂尖嵌入式資安公司,總部設於義大利羅馬,並於德國、台灣及美國設有營運據點。Exein 將 AI 驅動的執行階段防護技術直接嵌入裝置軟體中,為全球逾十億台裝置提供安全防護,涵蓋工業自動化、汽車、能源、醫療、半導體、航太及機器人等關鍵產業。Exein 於 2025 年共累積募得 1.7 億歐元資金,其中包括 7,000 萬歐元的 C 輪融資及 1 億歐元的追加融資。更多資訊請參考官網:www.exein.io 

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花蓮「尋Way花路」電子集章活動11/9最後一日 消費證明登錄至11/12、電子兌換券使用至11/24

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Imec 透過系統-技術協同優化方案,緩解 3D HBM-on-GPU 架構的散熱瓶頸

全面的系統-技術協同優化 (STCO) 方法,是降低 AI 工作負載下 GPU 和 HBM 峰值溫度,同時提升未來 GPU 架構的效能密度的關鍵 比利時魯汶2025年12月10日 /美通社/ —  Imec 發佈了首項採用系統-技術協同優化 (STCO) 方法,針對 3D HBM-on-GPU(高頻寬記憶體堆疊於圖像處理器上)整合進行的全面散熱研究。 這項研究有助於識別及緩解一種極具潛力的下一代 AI 運算系統架構中的散熱瓶頸。 在實際的 AI 訓練工作負載下,GPU 的峰值溫度可從 140.7°C 大幅降至 70.8°C。 「這也是我們首次展示 Imec 全新跨技術協同優化 (XTCO) 計劃,在開發散熱更穩健的先進運算系統方面的能力。」– Julien Ryckaert, Imec。 關於 imecImec 是先進半導體技術領域的世界領先研究與創新中心。憑藉其最先進的研發基礎設施和超過 6,500 名員工的專業知識,Imec 推動了半導體和系統微縮、人工智能、矽光子技術、連接性和傳感技術的創新。 Imec 的前沿研究為計算、健康、汽車、能源、信息娛樂、工業、農業食品和安全等多個行業的突破提供了動力。透過 IC-Link,Imec 引導企業完成晶片之旅的每一步——從最初的概念到全面生產——提供量身定制的解決方案,以滿足最先進的設計和生產需求。 Imec 與半導體價值鏈上的全球領導者,以及法蘭德斯地區和世界各地的科技公司、初創企業、學術界和研究機構合作。Imec 總部位於比利時魯汶,在比利時、歐洲各地和美國設有研究設施,並在三大洲設有代表處。2024 年,Imec 錄得營收 10.34 億歐元。如欲了解更多資訊,請瀏覽:www.imec-int.com 完整新聞稿:https://www.imec-int.com/en/press/imec-mitigates-thermal-bottleneck-3d-hbm-gpu-architectures-using-system-technology-co

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華為與比特發布星河AI安心酒店園區網絡解決方案

西班牙巴塞羅那2026年3月5日 /美通社/ — 在2026年巴塞羅那世界移動通信大會(MWC Barcelona 2026)期間,華為與山東比特智能科技股份有限公司(簡稱「比特」)聯合發布星河AI安心酒店園區網絡解決方案。該解決方案采用前沿的AirEngine產品,實現酒店全場景Wi-Fi 7覆蓋,支持有線與無線雙10Gbps高速接入。其創新型智能物聯網(IoT)控制系統可以讓賓客無縫調節室內溫度,同時降低20%的能耗。此外,該解決方案還能提供一周七天24小時全天候安全保障,確保每次入住都安全無憂。該解決方案專為酒店行業量身定制,整合合作伙伴資源,提供即裝即用的部署模式,讓設備實現即插即用。這簡化了安裝調試流程,加快了服務部署速度。 Wei Zhenhua, Bittel’s Marketing Director for Europe, Africa, and CIS Regions 比特歐洲、非洲及獨聯體(CIS)地區市場總監魏振華表示:「我們自2020年起便開始與華為合作。此次新推出的解決方案將華為前沿的Wi-Fi 7技術與我們在系統集成方面的專長相結合。它無需額外配備紅外傳感器和毫米波雷達等設備。通過利用華為先進接入點(AP)的功能特性,我們可以提供流暢智能的解決方案,通過空間智能重新定義酒店競爭力。我們現在攜手共進,共同打造安全、由人工智能(AI)驅動的酒店,推動整個行業加快數字化轉型步伐。」 Joint solution launch 比特歐洲、非洲及獨聯體地區市場總監魏振華與來自華為的其他嘉賓共同出席了聯合解決方案發布會,這些嘉賓包括:華為製造與大企業軍團副總裁徐建峰、華為商業場景部部長許強、華為數據通信產品線園區網絡副總裁陳志偉、華為製造與大企業軍團合作伙伴發展與銷售部部長李艾平。 展望未來,華為將持續創新,並與全球更多優秀合作伙伴攜手合作,助力酒店滿足消費者的個性化需求,提供更具吸引力的體驗,降低運營成本,提升市場競爭力。

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發布盈喜!如祺出行(09680.HK)2025年收入預增超100%,利潤將大幅改善超43%

香港、廣州和深圳2026年3月3日 /美通社/ — 3月3日晚,港交所上市公司如祺出行(09680.HK)發布上市後首份正面盈利預告,預計2025年度利潤同比大幅改善不少於43.4%,綜合收入不少於人民幣50億元、同比大幅增長不少於100%。 公司收入顯著突破主要得益於網約車訂單量顯著增長,以及由於公司加大技術服務銷售及營銷力度帶來技術服務收入增長。而利潤改善則主要由於公司網約車運營效率提升且成本結構優化推動毛利持續增長,技術服務業務量增加帶動毛利相應增長。此外,公司預計年度行政開支及財務成本均將同比減少。 這是如祺出行在2024年7月登陸港交所後首次發布盈利預告。市場分析認為,相關表現顯示公司逐步兌現此前招股書中提到的「擴大業務規模、促進收入增長、提高毛利率」等盈利承諾,盈利向好的速度優於市場預期。 已形成 「出行+技術」雙驅動增長結構 從整體來看,如祺出行2025年全年收入增勢迅猛,尤其以下半年漲勢更突出。如祺出行2025年上半年收入為16.76億元,若按此次盈利預告預計的增幅下限計算,如祺出行2025年下半年收入最低亦將達到33.23億元,規模約為上半年兩倍,較2024年下半年水平更是大幅增長233%。 公告顯示,如祺出行收入突破的動力主要來自出行服務及技術服務兩大業務板塊,且其收入結構正從單一出行模式轉向「出行+技術」雙引擎驅動模式。公司稱收入增加主要歸因於網約車訂單量顯著增長,以及由於公司加大技術服務銷售及營銷力度帶來技術服務收入增長。 如祺出行2024年度業績公告及2025年中期業績公告已顯示,公司的出行服務及技術服務兩大板塊收入均處於持續增長狀態,且同比增速從2024年全年21.2%和2.7%,快速擴大至2025年上半年的86%和207%。此次盈利預告顯示如祺出行「出行服務」規模已進一步擴大,而涵蓋AI數據及模型解決方案和高精地圖的「技術服務」則已成為公司新增長點。 市場分析指出,由於技術服務業務的毛利率普遍高於網約車撮合業務,相關業務量增長將有助於優化公司的整體盈利能力。 收入翻倍 行政及財務成本雙降 值得留意的是,在業務收入翻倍的同時,如祺出行在2025年度卻錄得行政開支及財務成本同比雙降,這兩項反映科技公司經營質量的核心指標向好,直接推動公司盈利能力提升。 公告指出,如祺出行因業務擴張帶來的規模經濟效應預計將帶動行政開支減少,同時預計2025年的財務成本也將有所減少,疊加網約車運營效率提升、成本結構優化,技術服務業務量增加等因素,預計將帶動公司2025年利潤較2024年同比改善不少於43.4%。 此次是如祺出行2024年7月登陸港交所後首次發布正面盈利預告。在此前發布的2025年中期業績公告中,如祺出行已錄得毛利率首次轉正。

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研發合作最新進展:緊湊型可調式超透鏡模組推進3D非接觸式指紋生物辨識技術邁向智能手機整合應用

新加坡2026年3月2日 /美通社/ — MetaOptics Ltd (Catalist: 9MT)(「MetaOptics」或「公司」,連同其子公司統稱「集團」)宣布推動開發一款針對3D非接觸式指紋生物辨識技術的緊湊型光學模組,旨在支援未來智能慧手機整合應用的可能性。本項目在現有3D感測技術基礎上進一步優化,透過縮減光學堆疊體積並引入電子調諧技術,以取代傳統機械運動,從而提升影像性能與系統可靠性。 本項計畫與一家新加坡國家級半導體研發機構合作進行,該機構致力於先進半導體技術的商業化。此合作有助於加速尖端光學研究成果邁向可量產與可擴展的解決方案,以應用於下一代安全身分識別系統。 此光學模組的核心為一組可調式平面透鏡堆疊結構,由兩片超薄超透鏡組成。與傳統弧形鏡頭不同,這些具奈米結構的平面光學元件能在極為緊湊的架構內精準聚焦與控制光線。每片超透鏡皆製作於玻璃基板上,兩者之間以約100微米厚的液晶(LC)層分隔,其厚度大致相當於一根人類頭髮。 透過在液晶層上施加電壓,可以對堆疊體的光學特性進行電子調節,使其於極小體積內達到可變焦光學響應,無需傳統體積龐大或易受損的機械對焦組件。 設計規格上,每片直徑2.0毫米的超透鏡安裝於厚度0.775毫米的玻璃基板上,形成1.65毫米的光學堆疊,整體模組目標厚度約5毫米,以支援安裝於尺寸受限的消費性電子設置中。該展示樣機採用波長532奈米的綠光作為光源,搭配單色影像感測器與控制電路,用於在受控環境下捕捉高細節紋理的指紋立體特徵。 MetaOptics系統開發副總裁Tobias W. W. Mass博士表示:「我一直致力於研究像素尺寸極小的液晶式空間光調制器(LC-based Spatial Light Modulators, SLMs),這是一類極具挑戰性的電光系統,需要在極其緊湊的結構中實現穩定且可重現的調諧效果。將此經驗應用於建立超透鏡影像系統的自動對焦機制,是MetaOptics邏輯上的技術延伸。我們選擇液晶調諧方案,是因為此科技平台成熟且具高度光學設計自由度,同時可實現全電子控制。與以VCM為基礎的機械對焦機制相比,我們的方案更具可量產性與良率優勢。」 他補充道:「此研發計畫直接建立於我們第一代3D非接觸指紋模組的核心經驗之上。透過這款新一代可調式超透鏡解決方案,我們預期可將模組厚度顯著縮減至約5毫米封裝尺寸,便於安裝於空間受限的消費性電子產品中,如5G智能手機與筆記型電腦。值得一提的是,市場上多數生物辨識模組屬於被動式設計,而我們的可調式超透鏡堆疊採主動式光學架構,可電子方式自動優化指紋成像品質,藉由提升3D辨識精度,提供更高安全性,同時實現潔淨、無接觸的操作體驗,取代傳統接觸式2D指紋方案。」 公司計劃於2027年1月在美國拉斯維加斯舉行的CES 2027展會上展示此新一代3D生物辨識可調式光學模組。該模組搭載先進可調式超透鏡,不僅大幅提升指紋細節成像精度,亦具備更小型化結構及更佳衛生性,相較現有2D生物辨識技術性能更為優越。 隨著研發進展,本公司將持續發布進一步更新。 董事會謹此公告 程章金執行主席2026年3月2日 關於 MetaOptics Ltd MetaOptics Ltd (Catalist: 9MT) 為領先的半導體光學公司,專注研發以玻璃基板為核心的超透鏡解決方案,並結合AI驅動的影像處理技術。憑藉先進光學設計與可擴展的12英吋DUV光刻製程,MetaOptics為CPO、行動裝置、擴增實境/虛擬實境(AR/VR)、車用電子及其他新興市場的次世代應用提供支撐。公司總部位於新加坡,致力於提供高效能、具可靠性及可規模量產的光學方案,滿足今日最具創新精神的科技品牌需求。詳情請瀏覽:www.metaoptics.sg。

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